東南網3月27日訊（海峽導報記者 張順和）總投資62億美元，總占地面積500畝，昨天，全球集成電路巨頭臺灣聯華電子股份有限公司在廈門投資建設的12英寸晶圓項目——聯芯集成電路制造項目在廈門火炬高新區動土開工。

作為2015年福建重點項目和廈門市重大項目，該項目受到各方重視，在動土典禮上，廈門市市長裴金佳及臺灣聯電公司董事長洪嘉聰、全球最大的無線技術及無線半導體廠商高通公司總裁德里克·阿博利等出席。而隨著該項目的投產達產和去年簽約的清華紫光集成電路產業園的投入運營，廈門一條新的千億產業鏈呼之欲出。

“廈門造”有望通往全球

據了解，臺灣聯華電子是臺灣首家上市的半導體公司，聯芯集成電路制造項目去年10月份簽約。

“該項目設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片。”廈門火炬高新區相關負責人表示，該項目預計將于2016年12月試生產，2021年12月達產。達產后，聯電公司還將繼續投資啟動第二座5萬片產能的晶圓廠建設。

“初期將以目前市場占有率最大的40納米晶圓切入。”臺灣聯電公司相關負責人介紹，晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，廈門生產的產品主要應用在嵌入式存儲、CIS、LCD驅動等，非常適合應用于目前市場上風生水起的物聯網產業。

導報記者了解到，臺灣聯華電子的重要采購客戶和技術合作伙伴之一就是高通。而高通總裁阿博利非常看好以可穿戴移動設備、智能家居為代表的“物聯網”市場，所以，未來聯芯集成電路制造項目的產品，將有望借助高通強大的市場地位，應用在售往全球的智能電子產品中。

新千億產業鏈呼之欲出

廈門火炬高新區相關負責人介紹，該項目將利用臺灣聯華電子世界級的制造技術、上下游緊密配套關系和國際客戶群體，帶動廈門火炬高新區乃至廈門市完成“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的集成電路全產業鏈布局，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的電子信息產業千億產業鏈（群），推動廈門市實現產業轉型升級。

“廈門將力爭成為國家級集成電路產業基地，一條新的千億產業鏈有望在廈門出現。”業內人士表示。