東南網6月26日廈門訊（本網記者 盧超穎）今日下午，海滄首個集成電路重大項目在廈門舉行簽約儀式，項目總投資70億元。

下午，廈門市海滄區人民政府與通富微電子股份有限公司簽署了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。按協議約定，規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業，項目分三期實施。記者從簽約儀式上獲悉，一期工程擬于2018年底建成投產。

廈門市委常委、海滄臺商投資區黨工委書記、區委書記林文生，副市長、海滄臺商投資區管委會主任、區長孟芊，相關部門及國有企業領導和通富微電董事長石明達、總經理石磊等公司高管參加簽約儀式。合作協議的簽訂，標志著又一集成電路重大項目有望在廈門落地，也是海滄的第一個集成電路重大項目。項目落地對完善廈門集成電路產業鏈，銜接并構建“深廈泉漳?！碑a業生態意義重大。

目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產基地。此次通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設的先進封測產業化基地，是通富微電的第六個產業化基地，也是我國東南沿海地區首個先進封測產業化基地。該項目的實施，可填補廈漳泉福及東南沿海集成電路封測產業鏈的缺失，銜接大陸和臺灣的產業資源、人才資源意義重大。

相關背景：

通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業，2016年實現產值202億元，是國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規模生產的企業。經過多年的高速發展，在國家科技重大專項02專項、國家大基金的支持下，通富微電擁有行業內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。2016年收購AMD封測業務后，通富微電積極推進全球化業務和研發布局，穩步進入國際、國內一線客戶的供應鏈體系，包括聯發科、華為（海思）、中興、展訊、聯芯等重要客戶。

2016年，廈門市委、市府出臺了集成電路產業發展十年規劃，力爭到2025年集成電路產業規模超千億，帶動電子信息技術產業規模超3000億的戰略目標，海滄區結合自身產業轉型升級的發展需要，明確將集成電路產業作為戰略性主導產業進行謀劃，按照全市一盤棋、差異化布局、錯位發展的思路，以集成電路封測、設計和產品導向的晶圓制造作為重點發展領域，并在今年出臺了《廈門市集成電路產業發展規劃海滄區實施方案》，以及配套的產業扶持政策和人才政策。