廈門通富微電子項目全景圖

廈門通富微電子項目奠基儀式

東南網8月21日廈門訊（本網記者 劉瑋）今天上午，廈門通富微電子項目奠基儀式于海滄信息消費產業園區舉行。距離今年6月26日廈門市海滄區政府與通富微電簽訂共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議還不到60天的時間，該項目便完成了項目公司注冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項。目前，該項目正按照今年第三季度開工建設、2018年11月試投產的目標有序推進。

據悉，通富微電子股份有限公司（以下簡稱通富微電）與廈門市海滄區政府于今年6月26日簽訂了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。按協議約定，項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。通富微電是排名全球第八、大陸前三的封測企業，是大陸封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規模生產的企業，擁有行業內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。