高密度柔性基板（FPC）項目將落戶海滄

東南網(wǎng)5月12日廈門訊（本網(wǎng)記者 劉瑋）昨天下午，廈門市海滄區(qū)政府與香港金柏科技有限公司簽署了合作協(xié)議，共建高密度柔性基板（FPC）項目，項目總投資達13億元人民幣。同時，廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司還與香港金柏科技有限公司簽署了投資（并購）協(xié)議。

高密度柔性基板（FPC）項目

據(jù)了解，廈門半導(dǎo)體與金柏科技將共同設(shè)立廈門金柏科技半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）。廈門金柏將全資收購香港金柏，并在海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條3kk/月FPC產(chǎn)線。該項目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預(yù)計2020年正式投產(chǎn)運營，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過10億元人民幣。

隨著全球特別是中國半導(dǎo)體市場的逐步擴大，尤其以5G、顯示面板、智能化、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的驅(qū)動下，柔性電路板（FPC）優(yōu)勢，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發(fā)展的趨勢。在這樣的全球形勢下，廈門半導(dǎo)體與金柏科技在廈門海滄共同投資建設(shè)高密度柔性基板設(shè)計、研發(fā)及制造基地。

據(jù)介紹，即將落戶海滄的高密度柔性基板（FPC）項目，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細及多層化設(shè)計及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載FPC領(lǐng)域。隨著又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新項目落戶海滄，廈門半導(dǎo)體實現(xiàn)了在封測載板領(lǐng)域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)鏈布局提供支撐。同時，新項目的落地將提升區(qū)域封裝載板產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，打造閩三角區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一小時供應(yīng)鏈，深化廈門與國際一流產(chǎn)業(yè)對接和工作。

封測載板“硬+軟”都有了

4月16日，廈門半導(dǎo)體完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約，總投資46億元的項目基地落戶海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園。昨日，廈門半導(dǎo)體與香港金柏簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協(xié)議，項目基地也在海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園。

金柏科技董事長張志華表示，1997年，金柏科技建立于香港，已經(jīng)歷了21個年頭，是具備全球領(lǐng)先水平的封裝載體制造商。很榮幸能夠與專業(yè)的廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)團隊合作，在海滄建立FPC新項目，這也將進一步提升中國“芯”力量的核心競爭力。廈門半導(dǎo)體集團總經(jīng)理王匯聯(lián)表示，國內(nèi)缺乏國際一流水準的FPC企業(yè)，這次與金柏科技在海滄共建的FPC新項目，將為解決中國智能電子產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等，提供了很好的產(chǎn)業(yè)支撐。

2016年11月，海滄區(qū)啟動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，充分利用集成電路歷史性重大調(diào)整變革的戰(zhàn)略，積極融入國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署。海滄將集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等新支柱產(chǎn)業(yè)作為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的著力點，進行重點培育。在一年多的時間里，海滄從零開始，通過規(guī)劃引領(lǐng)，項目帶動，逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢。現(xiàn)在，海滄已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“風(fēng)暴眼”，集成電路產(chǎn)業(yè)的聚集效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

2017年，通富、士蘭微、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等10個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶，總投資約330億元。2018年，不斷有集成電路產(chǎn)業(yè)新項目落戶海滄，為產(chǎn)業(yè)鏈群發(fā)展再添動力。廈門海滄已參與到波瀾壯闊的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮中，海滄是國內(nèi)乃至國際產(chǎn)業(yè)聚集度最高的區(qū)域之一，也將打造具有國際影響力的集成電路基地。