相關鏈接：部分集成電路項目和企業

目前園區共集聚設計類企業30多家，已經落戶制造類企業5家。隨著士蘭、通富、金柏、云天、開元通信等一批重點項目陸續建成投產、運營，極大地提升區域先進封裝測試、特色工藝功率芯片、高端封裝基板的技術能力水平，完善區域產業鏈，填補國內部分行業領域的空白。

1.通富微電廈門海滄先進封測項目

項目由通富微電子股份有限公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資70億元，建設集成電路先進封裝測試基地，主要從事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封裝測試業務。項目一期計劃投資20億元，建成達產后新增封裝測試集成電路先進封裝測試118.8萬片，年產值超10億元。2019年12月試投產。

2.士蘭微12吋特色工藝晶圓制造項目

項目由杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資170億元，建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產線，產品定位為MEMS、功率半導體器件及相關產品。項目一期建設一條12吋特色工藝生產線，總投資70億元，規劃產能8萬片/月，達產后年產值40億元。2019年12月主體廠房封頂，預計2020年第四季度試投產。

士蘭微廈門項目的建設也是士蘭公司提升特色工藝領域核心競爭力，邁向國際一流半導體企業的重要舉措；對進一步完善廈門、福建、乃至中國東南沿海區域產業鏈條，提升中國半導體集成電路產業競爭力，具有里程碑的意義。

3.士蘭微化合物半導體器件項目

項目由杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資50億元，建設4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線，主要產品包括下一代光模塊芯片、5G與射頻相關模塊、高端LED芯片產品，達產后年產值35億元。2019年12月試投產。

4.金柏柔性電路板項目

項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元，規劃建設一條達產月產能6kk的柔性電路板（FPC）生產線，占地面積約4.7公頃，并配套建設集成電路模塊組裝生產線，建成后年產值預計將超10億元。項目2019年12月開工建設，預計2021年第一季度試投產。

5.云天系統級晶圓封裝項目

項目總投資約4億元，一期項目投資7500萬元，主要建設三維晶圓級先進封裝集成的研發和生產基地，規劃以4/6吋3D WLCSP為建設核心。項目已于2019年7月完成廠房建設及設備調試，現已進入試投產階段，預計一期達產后產能可達3000片/月，年產值約1.1億元。

6.開元通信技術（廈門）有限公司（芯片設計公司）

成立于2018年2月，公司掌握射頻前端芯片及MEMS工藝的核心技術，并擁有豐富fabless芯片企業經營和市場銷售經驗。2019年，公司推出體聲波濾波器品牌“矽力豹”，以及國產首顆應用在5G n41頻段的高性能BAW濾波器產品EP70N41。這是國內芯片廠商在5G BAW濾波器的首次突破。

7.廈門英諾訊科技有限公司（芯片設計公司）

成立于2017年11月，母公司為新三板上市公司，擁有資深的專業研發團隊，核心設計成員具有在國際知名半導體公司多年技術和管理經驗，產品得到客戶的廣泛認可，銷售規模呈現快速增長的趨勢。