封裝技術的持續創新，是半導體產業飛速發展的引擎。而在國內創新封裝技術的排頭兵中，就有一家來自廈門海滄的“明星企業”——廈門四合微電子有限公司。

自2020年落地海滄以來

廈門四合微電子有限公司

（以下簡稱“廈門四合”）

發展態勢強勁

2024年1-6月

廈門四合產值同比增長140.2%

走進廈門四合

廈門四合微電子有限公司成立于2020年5月，為深圳中科四合科技有限公司全資子公司，是一家基于板級扇出型封裝（FOPLP）工藝的功率、模擬類芯片/模組制造廠商，通過自研板級扇出型封裝技術實現卡脖子突破，彌補國內先進封裝短板。

廈門四合母公司中科四合

歷經多年研發

成為全球最早將板級扇出封裝技術

量產于功率類芯片的廠家之一

板級扇出封裝技術

扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術。與傳統封裝方法相比，FOPLP具備顯著的效能提升和成本降低優勢。

簡單來說

利用FOPLP技術封裝的功率芯片

具有電源損耗小

散熱性能好、面積小等優勢

能將大幅提升電源電路轉化效率

走進位于海滄半導體產業基地的廈門四合生產制造中心4#現場，各類自動化設備不停運轉，生產一派火熱。

機械臂、AVG運輸機器人......在廈門四合生產制造中心，高度自動化的生產線令人印象深刻。

據介紹，中科四合廈門基地重點面向工業、通信、汽車、AI服務器等行業，建有國內領先的高密度大板級扇出封裝產線，生產場地共計2.4萬平方米，擁有高密度大板級扇出封裝量產制程能力。

截至2024年4月，公司現有授權發明專利數量超28件，已與華潤微電子、TCL、海信、海爾、創維等國內頭部企業合作。

廈門四合現有員工296人，創始團隊來自于中國科學院微電子所、行業內上市公司等，深耕先進封裝領域，自主研發實力強，平均行業經驗均在10年以上。

創始人黃冕擁有17年中國科學院研發工作經驗，同時也是國家科技重大專項課題負責人、福建省高層次人才、深圳市地方級領軍人才。 

中科四合總經理黃冕表示

海滄營商環境優越

是一塊福地

深圳中科四合科技有限公司總經理黃冕

我們在深圳的基地已不滿足生產需求，需要增資擴產，當時也在國內多個城市積極尋求合作。

在收到海滄區政府的邀請后，我發現海滄很重視半導體制造行業，這里營商環境優越，而且在地理位置上正好是華東和華南區位中間，輻射客戶范圍廣。在洽談過程中，海滄區政府及各部門積極幫忙解決問題，最終我們決定落地海滄。

2024年至2026年間

廈門四合年營業額增長速度

預計保持在1倍以上

擼起袖子加油干

廈門四合微電子有限公司

未來可期